9月19日早盤，A股三大指數(shù)震蕩整理，上證指數(shù)盤中上漲0.11%，工程機(jī)械、航天軍工、發(fā)電設(shè)備等板塊漲幅靠前，多元金融、汽車零部件跌幅居前。芯片科技股分化，截至9點(diǎn)46分，芯片ETF（159995）上漲0.40%，其成分股瀾起科技上漲9.18%，晶盛機(jī)電上漲4.57%，北京君正上漲3.60%，龍芯中科上漲2.72%。然而，聞泰科技、瑞芯微等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-3.14%、-2.96%。

9月18日華為在上海全聯(lián)接大會(huì)上首次公布昇騰AI芯片三年發(fā)展路線圖，計(jì)劃2026至2028年推出四款新品，并宣布自研HBM技術(shù)及超節(jié)點(diǎn)互聯(lián)方案——2026年第一季度推出昇騰950PR，該芯片采用華為自研HBM；2026年第四季度推出昇騰950DT；2027年第四季度推出昇騰960芯片；2028年第四季度推出昇騰970。

東吳證券表示，從先進(jìn)邏輯來看，國(guó)內(nèi)先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期；從存儲(chǔ)來看，按照技術(shù)迭代的周期，明年將迎來新的迭代周期。高端SoC測(cè)試機(jī)市場(chǎng)廣闊，國(guó)產(chǎn)突破進(jìn)行時(shí)。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。