每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

8月27日，華為正式推出面向AI（人工智能）時代的高端SSD（固態(tài)硬盤）系列化新品。硬盤是企業(yè)級存儲的主要部件，是保存數(shù)據(jù)的關(guān)鍵介質(zhì)，主要包括HDD（機(jī)械硬盤）和SSD兩大類。其中，SSD是基于半導(dǎo)體芯片的無機(jī)械存儲設(shè)備，原理類似 “大容量U盤”，完全依靠電信號實現(xiàn)數(shù)據(jù)讀寫。

為什么需要推出AI SSD呢？一方面，隨著AI大模型走出實驗室，走進(jìn)千行萬業(yè)的生產(chǎn)系統(tǒng)，數(shù)據(jù)規(guī)模迎來指數(shù)級增長，數(shù)據(jù)讀寫效率直接影響企業(yè)生產(chǎn)力效能，而傳統(tǒng)固態(tài)硬盤因為性能限制無法滿足大模型的任務(wù)響應(yīng)要求，繼而影響AI的應(yīng)用體驗；另一方面，token（AI模型進(jìn)行計算和生成內(nèi)容的基本單位，可以是一個字、一個單詞，甚至是一個標(biāo)點(diǎn)符號）成本居高不下。截至今年6月底，國內(nèi)日均token消耗量突破30萬億，一年半增長超300倍，token數(shù)的消耗對基礎(chǔ)設(shè)施的成本是巨大的考驗。

“AI未來要能夠?qū)崿F(xiàn)商業(yè)的正循環(huán)，要從整體系統(tǒng)的效率以及性價比綜合考慮和優(yōu)化。”華為公司副總裁、數(shù)據(jù)存儲產(chǎn)品線總裁周躍峰說道。

為此，華為推出專門為人工智能工作負(fù)載優(yōu)化的高性能、大容量固態(tài)硬盤，包含OceanDisk EX（極致性能盤）、SP（高性能盤）、LC（大容量盤）三類SSD產(chǎn)品，分別適用于AI一體機(jī)訓(xùn)練場景；滿足高性價比，適用于一體機(jī)和集群的推理場景；以及適用于集群訓(xùn)練場景。

周躍峰表示：“相對過去普遍的SSD，我們的區(qū)別就在于它的高性能和大容量，我們希望通過AI SSD打破性能和容量的瓶頸。”

不過，從全球市場看，目前海外廠商占據(jù)SSD市場的較大份額。TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球前五大企業(yè)級SSD品牌廠商依次是三星、SK海力士、美光、鎧俠和閃迪。

但如今，面對AI新機(jī)遇，華為等國內(nèi)廠商也正在加大SSD的布局，并在AI存儲上持續(xù)突破。“隨著AI架構(gòu)從CPU（中央處理器）為中心轉(zhuǎn)向GPU（圖形處理器）為中心，整個系統(tǒng)的性能瓶頸已經(jīng)發(fā)生了轉(zhuǎn)移，從傳統(tǒng)的CPU性能瓶頸轉(zhuǎn)到以SSD為性能的瓶頸，這對SSD的創(chuàng)新帶來新的挑戰(zhàn)。”華為數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)應(yīng)用創(chuàng)新首席科學(xué)家程卓說道。

同時，他從技術(shù)角度介紹了華為在SSD領(lǐng)域的一些創(chuàng)新。例如，華為和伙伴聯(lián)合研制了32Die高密度堆疊技術(shù)（將多個芯片堆疊在一起的封裝技術(shù)），支撐單盤128T、245T的超大容量。同時，通過SpeedFlex技術(shù)，華為還研制了雙層剛?cè)岚?，可以增大在SSD里的實際密度，同時還解決了狹小環(huán)境下更高的散熱問題。

最后，程卓還透露了華為未來在SSD領(lǐng)域的研發(fā)方向，具體包括：“首先是大容量，單盤容量從245TB邁向512TB、1PB（1024TB），滿足互聯(lián)網(wǎng)場景下數(shù)據(jù)量快速增長，快速爆炸的場景；其次，超高性能；最后，AI算力卸載。將AI應(yīng)用中的一些算子、計算任務(wù)，從GPU、NPU（嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）卸載到SSD盤上，縮短數(shù)據(jù)處理的路徑，提升數(shù)據(jù)處理的效率?，F(xiàn)在我們在研究的方向包括MoE專家卸載、知識庫檢索卸載等。”可以看到，華為的AI SSD不是單純的硬盤，而是軟硬件一體化的系統(tǒng)工程。

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