每日經(jīng)濟新聞 2025-08-26 09:19:36
2025年8月25日,截至收盤,滬指漲1.51%,報收3883.56點;深成指漲2.26%,報收12441.07點;創(chuàng)業(yè)板指漲3.00%,報收2762.99點。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)跌0.33%,半導(dǎo)體材料ETF(562590)跌0.08%。
隔夜外盤:截至收盤,道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.77%;標準普爾500種股票指數(shù)跌0.43%;納斯達克綜合指數(shù)跌0.22%。費城半導(dǎo)體指數(shù)漲0.03%,美光科技跌1.07%,ARM跌0.10%,恩智浦半導(dǎo)體漲0.78%,微芯科技跌0.85%,應(yīng)用材料跌0.31%。
行業(yè)資訊:
1. 華為將于8月27日發(fā)布新品AI SSD,目標直指AI存儲器市場。傳統(tǒng)HBM存在容量限制,而華為或?qū)⑼ㄟ^技術(shù)創(chuàng)新提供大容量SSD。
2. 芯原股份(688521.SH)公告稱,根據(jù)2025年8月25日詢價申購情況,初步確定的本次詢價轉(zhuǎn)讓價格為105.21元/股。參與報價的機構(gòu)投資者為37家,涵蓋了基金管理公司、保險公司、證券公司等。本次詢價轉(zhuǎn)讓擬轉(zhuǎn)讓股份已獲全額認購,初步確定受讓方為37家機構(gòu)投資者,擬受讓股份總數(shù)為2628.57萬股。
“近期主要受到AI云側(cè)、端側(cè)需求帶動,公司訂單增長明顯。隨著這些訂單逐步轉(zhuǎn)化為收入,ASIC業(yè)務(wù)將持續(xù)推動業(yè)績增長,為公司未來營業(yè)收入的提升提供堅實支撐。”芯原股份近日上午舉行2025年半年度業(yè)績說明會,該公司董事長兼總裁戴偉民在業(yè)績會上如是稱。
3. 拓荊科技8月25日公布2025年半年度報告。財報顯示,拓荊科技2025年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入19.54億元,同比增長54.25%;歸母凈利潤0.94億元,同比下降26.96%;歸母扣非凈利潤0.38億元,同比增長91.35%。關(guān)于收入變化,拓荊科技在公告中表示,公司產(chǎn)品競爭力持續(xù)提升,先進制程的驗證機臺已順利通過客戶認證,逐步進入規(guī)模化量產(chǎn)階段。基于新型設(shè)備平臺和新型反應(yīng)腔的PECVD Stack、ACHM及PECVD Bianca等先進工藝設(shè)備陸續(xù)通過客戶驗收,量產(chǎn)規(guī)模不斷增加,ALD設(shè)備持續(xù)擴大量產(chǎn)規(guī)模,業(yè)務(wù)增長強勁。
4. 8月25日滬深兩市成交額突破3萬億,刷新年內(nèi)成交額,也是時隔 217個交易日后再度站上3萬億大關(guān),并超越此前在2024年10月9日創(chuàng)下的29426.78億元的成交金額歷史次高紀錄,現(xiàn)僅次于2024年10月8日滬深兩市創(chuàng)下的全天成交額歷史紀錄34549.33億。
華泰證券認為,Deepseek官方發(fā)布DeepSeek-V3.1版本,采用UE8M0 FP8精度參數(shù),能效高、動態(tài)范圍大、能避免信息損失。該精度參數(shù)是針對即將發(fā)布的下一代國產(chǎn)芯片設(shè)計,國產(chǎn)軟硬件協(xié)同成果顯著,國內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開支增長疊加海外GPU供應(yīng)受阻背景下,國產(chǎn)算力的基礎(chǔ)設(shè)施需求有望維持高景氣,建議關(guān)注國產(chǎn)算力及其配套產(chǎn)業(yè)鏈(光模塊、AIDC、交換機、銅連接等)。
相關(guān)ETF:公開信息顯示,科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418)跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備(59%)和半導(dǎo)體材料(25%)細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域,具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性,受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。
半導(dǎo)體材料ETF(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356、C類:020357),指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備(59%)、半導(dǎo)體材料(24%)占比靠前,充分聚焦半導(dǎo)體上游。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán),嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP