每經(jīng)AI快訊，2021年6月22日，峰岹科技（深圳）股份有限公司披露招股說明書（申報稿）。峰岹科技（深圳）股份有限公司本次擬公開發(fā)行股票不超過2309.085萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開發(fā)售股份。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，募集資金投入金額約3.45億元；高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，募集資金投入金額約1億元；補充流動資金項目，募集資金投入金額1.10億元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。 本次公開發(fā)行股票的承銷商為：海通證券股份有限公司。 控股股東為峰岹科技（香港）有限公司；實際控制人為BILEI（畢磊）、BICHAO（畢超）和高帥。 公司長期從事BLDC電機驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)。 每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——研發(fā)中心遷址背后藏玄機，與業(yè)績承諾方糾纏不清，康躍科技跨界后在下什么棋？ (記者曾健輝) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。